什么是过锡炉

1，过锡炉是生产厂家在制造PCB是生产流程中的一个环节。

2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊。这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊。一般对于表贴元件如果采用波峰焊的话都需要考虑走锡位，简单讲，就是要避免“阴影效应”。但现在，多用回流焊，这个问题已不那么突出。

3，“需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反”，其实这名话讲的意思不是贴纸阻，而是在焊盘上开一个缺口，方向跟过锡方向相反，做这种焊盘的元件一般都是大块头，焊盘的面积大，如：电视机的高压包。在做PCB时这个元件的焊盘就做成有走焊位（或叫走焊口），它是利用热熔锡遇到没铜箔缺口时收缩的原理，至于点解方向要跟过锡方向相反也是利用的这个原理，热熔锡收缩是从缺口开始的。这样做的目的是不让锡把焊盘封闭，方便后工序。什么元件要这样做很难说定，要看你生产时的工艺要求和元器件的工艺要求，如果元件不能受高温不能过波峰焊的就做成这样，高压包就不能过波峰焊。